Ločitev umri

1. Kaj je ločitev?
2. Kaj je postopek priprave matrice?
3. Kaj je proces singulacije?
4. Kaj je matrica pri izdelavi IC?
5. Kaj je žaga?
6. Kaj je montaža matrice?
7. Kaj je vafeljska črta?
8. Kaj je vrsta vafljev?
9. Kaj je elektronika matrice?
10. Kaj je omejevanje semena?
11. Kaj je žaga singulacija?
12. Je singulatna beseda?
13. Kaj je die bonding?
14. Kaj je metalizacija pri izdelavi IC?
15. Kakšna je velikost CPU-ja?

Kaj je ločitev?

Opredelitev. ločitev umri. postopek rezanja rezin v matrice (čipe), od katerih vsaka vsebuje celotno polprevodniško napravo/vezje.

Kaj je postopek priprave matrice?

Priprava matrice je korak izdelave polprevodniške naprave, med katerim se rezina pripravi za pakiranje IC in testiranje IC. Postopek priprave matrice je običajno sestavljen iz dveh korakov: montaže rezin in rezanja rezin.

Kaj je proces singulacije?

Singulacija, trenutek, ko je rezina ločena na več polprevodniških čipov. ... Takšna individualizacija rezine na več čipov se imenuje »singulacija«, postopek žaganja rezine v en sam kockast pa se imenuje »žaganje na rezine«.

Kaj je matrica pri izdelavi IC?

Matrica je v kontekstu integriranih vezij majhen blok polprevodniškega materiala, na katerem je izdelano dano funkcionalno vezje. ... Oblat je razrezan (narezan) na več kosov, od katerih vsak vsebuje eno kopijo vezja. Vsak od teh kosov se imenuje kocka.

Kaj je žaga?

Postopek rezanja na kocke lahko vključuje črtanje in lomljenje, mehansko žaganje (običajno s strojem, imenovanim žaga za kocke) ali lasersko rezanje. ... Območja, ki so bila odrezana, imenovana ulice, so običajno približno 75 mikrometrov (0.003 palca) širok.

Kaj je montaža matrice?

Die Attach (znan tudi kot Die Mount ali Die Bond) je postopek pritrditve silikonskega čipa na blazinico ali votlino matrice podporne strukture (npr.g., vodilni okvir) polprevodniškega paketa. ... Oba postopka uporabljata posebno opremo za pritrditev matrice in orodja za pritrditev matrice za montažo matrice.

Kaj je vafeljska črta?

Scribe line (znana tudi kot zarez ali okvir) je območje v silicijevi rezini, ki se uporablja za ločevanje posameznih kalupov na koncu obdelave rezin. To področje vsebuje tudi funkcije, ki pomagajo pri proizvodnem procesu, vendar niso prisotne v končnem izdelku.

Kaj je vrsta vafljev?

Razvrščanje rezin je preprost električni test, ki se izvaja na silicijevi matrici, medtem ko je v obliki rezin. Glavni namen sortiranja rezin je identificirati nefunkcionalne matrice in se s tem izogniti sestavljanju teh kalupov v pakete.

Kaj je elektronika matrice?

Elektronska matrica je majhen blok iz polprevodniškega materiala, na katerem so izdelani deli in funkcije integriranega vezja. ... Če je bila matrica pravilno izdelana in ne vsebuje napak, se matrica nato poveže z drugimi deli, da tvori računalniški čip, ki je nato integriran v elektronsko napravo.

Kaj je omejevanje semena?

Singulacija – merjenje spuščanja enega semena naenkrat – je ena od štirih najboljših praks sajenja, ki jih je preučila AGCO. Druge so tlačna sila, globina semena in hitrost sajenja. Vse je pomembno, pravi Hesse, vendar je singulacija pogosto spregledana.

Kaj je žaga singulacija?

Žaga singulacija je avtomatiziran korak obdelave med laserskim označevanjem ter končnim pregledom in razvrščanjem paketa in je v celoti integriran v vhodno/izhodni transportni sistem, ki uporablja bodisi običajne okvirje za montažo na trak ali napredne vakuumske pritrdilne elemente, ki držijo vsak substrat med korakom rezanja.

Je singulatna beseda?

Definicije za singulacijo. sin·gu·lacija.

Kaj je die bonding?

Die bonding je proizvodni proces, ki se uporablja pri embalaži polprevodnikov. To je dejanje pritrditve matrice (ali čipa) na substrat ali paket z epoksidom ali spajkanjem, znano tudi kot namestitev matrice ali pritrditev matrice. ... Matrica se vstavi v predhodno razpršen epoksid ali v spajk (evtektik).

Kaj je metalizacija pri izdelavi IC?

Metalizacija je proces, pri katerem so komponente IC med seboj povezane z aluminijastim prevodnikom. S tem postopkom nastane tankoplastna kovinska plast, ki bo služila kot zahtevani vzorec prevodnika za medsebojno povezavo različnih komponent na čipu.

Kakšna je velikost CPU-ja?

Velikost matrice določenega čipa je fizična dimenzija gole matrice. Z drugimi besedami, dolžina in širina integriranega vezja.